Comparación de la cantidad de Staphylococcus epidermidis en la interfase implante–pilar, en diferentes marcas de implantes
Objetivo: Determinar la cantidad de Staphylococcus epidermidis que se deposita en la interfase implante–pilar, en dos diferentes marcas de implantes. Metodología: Es un estudio experimental in vitro, donde se analizaron 20 implantes y 20 pilares rectos de conexión externa de dos diferentes casas com...
Uloženo v:
| Hlavní autor: | |
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| Médium: | bachelorThesis |
| Jazyk: | spa |
| Vydáno: |
2017
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| Témata: | |
| On-line přístup: | http://www.dspace.uce.edu.ec/handle/25000/15038 |
| Tagy: |
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Přidat tag | Shrnutí: | Objetivo: Determinar la cantidad de Staphylococcus epidermidis que se deposita en la interfase implante–pilar, en dos diferentes marcas de implantes. Metodología: Es un estudio experimental in vitro, donde se analizaron 20 implantes y 20 pilares rectos de conexión externa de dos diferentes casas comerciales (Conexao y Bionnovation) sumergidas en cajas Petri con agar sangre incubando por 72 horas y analizando el ADN de las colonias que se impregnan en la interfase del implante, evaluados a partir de una muestra de saliva que posteriormente fueron sumergidos en una cepa de patrón liofilizado de Staphylococcus epidermidis durante 72 horas y analizando que cantidad de este microorganismo ingresa en la interfase implante–pilar, midiéndose por unidades formadoras de colonias y con visualización a través de microscopia electrónica de barrido. Resultados: En la interfase implante–pilar de Bionnovation exhibe la menor presencia de Staphylococcus epidermidis entre un rango de 0-2000 UFC/ml, en cambio la interfase implante–pilar de Conexao presenta la mayor cantidad de microorganismo en un rango de 12000 – 19000 UFC/ml. Además, la presencia de Staphylococcus epidermidis en la interfase implante–pilar de Bionnovation con un promedio de 800 UFC/ml, es menor que la presencia de Staphylococcus epidermidis en la interfase implante – pilar de Conexao con 1.560 UFC/ml. Conclusión: Se determinó que la presencia de Staphylococcus epidermidis en la interfase implante–pilar de Conexao es moderada y la presencia de Staphylococcus epidermidis en la interfase implante–pilar de Bionnovation es leve. Además se comprobó estadísticamente que la adhesión, formación y cantidad de la Staphylococcus epidermidis es dependiente de las superficies que colonicen (p <0,05). |
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