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Mora López, W. M. (2013). Estudio del proceso de metalizado de agujeros para mejorar la conexión entre las capas de las tarjetas de circuito impreso en la empresa “VACIM” de la ciudad de Ambato.

Chicago Style (17th ed.) Citation

Mora López, Walter Marcelo. Estudio Del Proceso De Metalizado De Agujeros Para Mejorar La Conexión Entre Las Capas De Las Tarjetas De Circuito Impreso En La Empresa “VACIM” De La Ciudad De Ambato. 2013.

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Mora López, Walter Marcelo. Estudio Del Proceso De Metalizado De Agujeros Para Mejorar La Conexión Entre Las Capas De Las Tarjetas De Circuito Impreso En La Empresa “VACIM” De La Ciudad De Ambato. 2013.