Estudio del proceso de metalizado de agujeros para mejorar la conexión entre las capas de las tarjetas de circuito impreso en la empresa “VACIM” de la ciudad de Ambato
El presente proyecto está enfocado en determinar el proceso adecuado de metalizado de los agujeros para mejorar la conexión entre las capas de las tarjetas de circuito impreso. Para el metalizado de los agujeros del PCB (Printed Circuit Board), se utilizó el método galvánico, que de acuerdo a la inv...
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| Autor principal: | |
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| Formato: | bachelorThesis |
| Lenguaje: | spa |
| Publicado: |
2013
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| Materias: | |
| Acceso en línea: | http://repositorio.uta.edu.ec/handle/123456789/6505 |
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Agregar Etiqueta | Sumario: | El presente proyecto está enfocado en determinar el proceso adecuado de metalizado de los agujeros para mejorar la conexión entre las capas de las tarjetas de circuito impreso. Para el metalizado de los agujeros del PCB (Printed Circuit Board), se utilizó el método galvánico, que de acuerdo a la investigación realizada es el más adecuado para este proceso. Para el procedimiento mencionado se utilizó una máquina galvánica, la cual consta de una fuente de corriente continua (cc) variable, 3 cubas, una bomba de aire de pecera y los ánodos; también se empleo una solución electrolítica y distintas tintas conductoras. La tinta conductora se constituyó de una mezcla de grafito en polvo y tinta de marcador permanente, combinación que activó los agujeros del circuito impreso de doble faz. Al final de las pruebas de metalizado se comprobó que el método galvánico es el adecuado para que se metalicen los hoyos del PCB de doble faz. |
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