Estudio del proceso de metalizado de agujeros para mejorar la conexión entre las capas de las tarjetas de circuito impreso en la empresa “VACIM” de la ciudad de Ambato
El presente proyecto está enfocado en determinar el proceso adecuado de metalizado de los agujeros para mejorar la conexión entre las capas de las tarjetas de circuito impreso. Para el metalizado de los agujeros del PCB (Printed Circuit Board), se utilizó el método galvánico, que de acuerdo a la inv...
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| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | bachelorThesis |
| Language: | spa |
| Published: |
2013
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| Subjects: | |
| Online Access: | http://repositorio.uta.edu.ec/handle/123456789/6505 |
| Tags: |
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