El Efecto de la acetilación sobre propiedades físicas del almidón de Banano (M. Sapientum L.) variedad Cavendish.
Las propiedades tecnológicas del almidón pueden ser mejoradas mediante modificaciones químicas. El objetivo del presente trabajo es evaluar cómo afectan el volumen de anhídrido acético (AA) y el tiempo de reacción los valores del porcentaje de grupos acetilo (PA), grado de sustitución (GS), porcenta...
Furkejuvvon:
| Váldodahkki: | |
|---|---|
| Eará dahkkit: | , , , |
| Materiálatiipa: | article |
| Almmustuhtton: |
2021
|
| Fáttát: | |
| Liŋkkat: | https://doi.org/10.48190/cumbres.v7n1a1 http://repositorio.utmachala.edu.ec/handle/48000/17194 |
| Fáddágilkorat: |
Lasit fáddágilkoriid
Eai fáddágilkorat, Lasit vuosttaš fáddágilkora!
|
| Čoahkkáigeassu: | Las propiedades tecnológicas del almidón pueden ser mejoradas mediante modificaciones químicas. El objetivo del presente trabajo es evaluar cómo afectan el volumen de anhídrido acético (AA) y el tiempo de reacción los valores del porcentaje de grupos acetilo (PA), grado de sustitución (GS), porcentaje del poder de hinchamiento (PHi), índice de solubilidad en agua (ISA) e índice de absorción de agua (IAA) del almidón acetilado, así como valorar el posible efecto sobre la superficie del gránulo. Para ello se emplearon 3 niveles del volumen del AA (5, 10, 15 mL) y 3 tiempos de reacción (30, 60 y 90 min).El volumen de AA aumentó significativamente los valores PA, GS, PHi, ISA e IAA; mientras que el tiempo de reacción solo aumentó significativamente los valores PA, GS e ISA (p ≥ 0,05). Por su parte, la interacción entre ambas variables aumentó significativamente los valores PHi, ISA e IAA (p ≥ 0,05). La superficie del gránulo presentó ligeros daños cuando se incrementó el volumen de anhidro acético y el tiempo de reacción. El valor del coeficiente de regresión R2 indicó que los modelos ajustados explicaron entre el 99.89 % y el 97.99 % la variabilidad de las variables de respuesta. Estos resultados pueden ser empleados para obtener almidones con mejores propiedades tecnológicas. |
|---|